談談電鍍的基本原理

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰*，金屬板作為陽*，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。
例如：鍍鎳時，陰*為待鍍零件，陽*為純鎳板，在陰陽*分別發生如下反應：
陰*(鍍件)：Ni2++2e→Ni (主反應)
2H++2e→H2↑ (副反應)
陽*(鎳板)：Ni －2e→Ni2+ (主反應)
4OH-－4e→2H2O+O2 (副反應)
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰*上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰*上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律。
陽*分為可溶性陽*和不溶性陽*，大多數陽*為與鍍層相對應的可溶性陽*，
如：鍍鋅為鋅陽*，鍍銀為銀陽*，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽*.但是少數電鍍由于陽*溶解困難，使用不溶性陽*，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽*.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽*使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽*。