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    談談電鍍的基本原理

    文章出處:天鑫電鍍責任編輯:談談電鍍的基本原理人氣:7471發表時間:2018/1/16

    電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰*,金屬板作為陽*,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。
    例如:鍍鎳時,陰*為待鍍零件,陽*為純鎳板,在陰陽*分別發生如下反應:
    陰*(鍍件):Ni2++2e→Ni (主反應)
    2H++2e→H2↑ (副反應)
    陽*(鎳板):Ni -2e→Ni2+ (主反應)
    4OH--4e→2H2O+O2 (副反應)
    不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰*上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離子難以在陰*上析出.根據實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律。
    陽*分為可溶性陽*和不溶性陽*,大多數陽*為與鍍層相對應的可溶性陽*,
    如:鍍鋅為鋅陽*,鍍銀為銀陽*,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽*.但是少數電鍍由于陽*溶解困難,使用不溶性陽*,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽*.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽*使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽*。

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